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石英玻璃晶圓(Quartz Wafer)在半導體、光學等行業中應用廣泛,隨著半導體及光學技術的飛速發展,石英玻璃晶圓的需求量快速增長,下游廠商對石英玻璃晶圓加工精度的要求也愈發嚴格。從材料制造、坯料制備、精密退火、多刀切割、成型加工、精密磨拋、成品檢驗和清洗包裝等方面展開了石英玻璃晶圓的加工工藝的介紹。該工藝已經過驗證,對實際生產具有指導意義。
石英具有較好的壓電效應、絕緣性、溫度穩定性、機械性能和高的品質因數, 是 MEMS 器件中一種常用的結構材料。石英的一般加工方法有機械加工、激光加工、干法刻蝕和濕法腐蝕等。機械加工、激光加工的加工質量和精度有限,不適合微結構的加工;干法刻蝕雖然可以得到表面平整的高深寬比結構,但其加工成本高,速度慢,且石英的深刻蝕設備還不夠成熟;而濕法腐蝕通過光刻保證精度, 加工尺寸小,效率高,
東海縣閏土石英制品有限公司，我公司專注生產石英儀器、石英管、石英片等等一系列石英制品，需要可以進入網站跟我們聯系。
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